自2008年智能手机问世以来,嵌入式智能存储技术发展迅速,eMMC技术逐渐成为许多流行手机的标准配置.2010年,eMMC呈爆炸性增长,年出货量增长200%,eMMC的出货量数量增加到约7,000万,到2018年,eMMC的出货量已超过8亿。
最近,深圳世创电子成为中国第一个推出大容量256GBeMMC存储芯片的公司,该芯片配备了业界先进的8芯片堆叠技术,能够满足有限的容量扩展需求,并大大提高了产品性能和稳定性。
据悉,世创电子进入手机存储芯片空间仅用了一年多的时间就完成了大容量8GB-256GB系列eMMC芯片的批量生产。现在,UFS高端手机存储器的开发筹码已经开始。256GB-1 TBUFS系列芯片将于2021年下半年推出。
史创义表示:“由于eMMC和UFS芯片的布局齐头并进,因此它可以更好地服务于中高端蜂窝客户,并实现另一项技术突破和市场开拓。”
可靠性和耐用性得到保证,世创的新产品通过了国内几种主流平台的兼容性测试和验证
第一个256 GBeMMC产品遵循JEDEC5.1标准,向后兼容4.51标准,支持HS400模式,读写性能分别为290 MB / s和220 MB / s,并支持该产品的TRIM和CACHE功能。主机结束。
该产品使用具有完全独立程序设计的工业级高温闪存颗粒(-40°C至85°C),支持LDPC引擎的纠错,可以并且可以通过软件和硬件算法进行双重解码实现纠错150-170位/ 2 KBECC的数据纠错功能不仅可以提高数据的准确性和完整性,还可以提高产品的可靠性和使用寿命。
凭借其自己的专利TLC直接写入和灵活的管理算法,该新产品可以满足客户对产品的性能要求,还可以确保产品寿命不会丢失,并最大限度地提高了对电子产品的客户应用程序升级要求。
此外,该首款产品还通过了以下具有优良可靠性和耐用性的多次老化和可靠性测试,并且通过了针对各种主流家用平台和严格质量控制标准的兼容性测试。
可靠性测试项目
第一款产品的性能参数和规格如下:
存储技术和智能手机的发展相辅相成,eMMC已经成为行业的主流产品
手机的创新与存储技术的更新密不可分,当今智能手机的存储容量在不断增长,从8GB,16GB,32GB一直到256GB,手机的历史也是内存创新的历史,因此,在选择闪存规格时,手机制造商需要考虑成本,性能,使用寿命和品牌等因素。
eMMC主要用于手机和平板电脑的嵌入式存储的标准规范。其明显的好处是,包装中内置了一个控制器,该控制器提供了标准接口并管理闪存,因此手机制造商可以将精力集中在手机的其他部分上。产品开发并缩短产品上市时间。
对于制造商而言,eMMC的这些特性对于希望减少印刷电路板尺寸和成本的供应商而言非常重要。制造商在使用eMMC技术时,通常情况下会集成主控制器和NANDFlash,并通过嵌入式主控制器管理Flash存储器,因此CPU不再担心持续更新闪存芯片技术带来的兼容性问题。手机内置存储器的容量直接提高了手机的执行效率,无论是播放音乐或视频,还是上网,玩游戏等,更快,更方便作为对消费者的直接体验,eMMC芯片与NANDFlash的容量同时更新,从4GB开始,主要使用更高级的BGA封装,读写速度高达250MB / s或更高,这将更加方便适应和集成低功耗存储芯片,例如LPDDR。当前,eMMC是许多手机制造商首选的产品。